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벽산, 단열성능 향상 패널 시제품 개발 완료
- 한국건설기술연구원과 공동 연구기관 형태로 환경부하 저감형 건축재료 연구 추진
- LEC 기술 적용한 베이스 패널과 벽산의 아이소핑크 결합해 단열재 모듈화 개발
종합건축자재 전문기업 (주)벽산(대표 김성식, 007210)은 한국건설기술연구원(이하 건기연)과 공동으로 ‘단열성능 향상 패널’ 시제품 개발을 완료했다고 00일 밝혔다.
벽산은 지난 2011년부터 한국건설기술연구원(건설연)과 공동 연구기관 형태로 탄소저감형 건설재료 기술개발 연구단(단장 : 이세현박사)의 세부과제인 ‘환경부하 저감형 건축재료 개발’에 참여하고 있다.
이번 과제는 시설물 열손실 지수 30% 저감을 목표로 오는 2016년까지 5년간 정부 지원 속에 한국건설기술연구원과 벽산을 포함한 건설, 건축 분야 영역별 전문 기업 41개 기관에서 진행 중이다.
벽산은 ‘LEC(Low Energy Curing)압출 패널과 단열재 모듈화를 통한 단열성능 향상 패널 개발’ 과제를 담당하며 건설연의 LEC 기술을 적용한 베이스 패널과 벽산에서 생산한 단열재를 모듈화하는 방법으로 시제품 개발에 성공했다.
자체 연구 결과, 벽산은 탄소 저감 효과가 뛰어나고 시공 및 내수성이 우수한 아이소핑크(XPS) 제품을 단열재 모듈화 대상 제품으로 선정했다. 현재 개발된 시제품은 외장, 내장 적용 부위별 시공방법을 검토 중이다.
이와 함께 시험 테스트를 통해 에너지 소비량 및 탄소 저감량 분석을 위한 추가 검증 및 보완 개발까지 계획하고 있다.
이종욱 벽산 생산본부장은 “이번 국책과제는 국가 R&D 연구기관 및 관련 기업간의 기술 협력을 강화하고 탄소저감 기술을 확보하는 데 의의가 있다”며 “단열성능 향상 패널은 국내 건축문화 전반에 영향을 줄 수 있는 핵심 역량인 만큼 지속적인 연구개발로 미래 시장에 대비할 것”이라고 전했다.
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